疑似 AMD 六核 Kracken Point 处理器现身测试记录，3+3 双簇 CPU

IT之家 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方...

IT之家 11 月 21 日消息，X 消息人士 Everest (@Olrak29) 本月 18 日注意到，基准 网站 Geekbench 的 Geekbench AI 成绩库中出现了一款名为 Kor Plus-KRK 的华硕主板的 记录。

从 AMD 产品一般命名简写来看，此处的 "KRK" 指的应该就是 AMD 有望于 CES 2025 上推出的 "Kracken Point"（IT之家注：此前也有称 Krakan）处理器。

"Kracken Point" 系列处理器采用最大 4×Zen 5 + 4× Zen 5c 的 CPU 设计，不过 记 CPU 信息显示此次受测处理器并非 4+4 的完整规格，而是 3+3 双簇共 6 核的结构，Zen 5 核心与 Zen 5c 核心在这一型号很可能各启用了 3 个。

国内消息人士 金猪升级包 此前曾表示 AMD 在 "Kracken Point" 系列处理器上规划了两款产品，分别是完整规格的锐龙 AI 7 350 以及被削减至 6 核 CPU + 4CU 核显的锐龙 AI 5 340。

目前看来此次现身 Geekbench AI 成绩库的处理器有不小可能就是锐龙 AI 5 340。