行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺_64Gbps_bump

封面新闻记者 张杰 吴德玉 见习记者 雷蕴含 摄影报道说起王红卫，不得不提起他的多重身份。他是《流浪地球》系列、《疯狂的外星人》《疯狂的石头》等电影的剧本指导；是《你好，李焕英》《刺杀小说家》《宇宙探索编辑部》《万里归途》等电影的制片人；是北京电影学院的教师，也是第35届银河奖的评*。近日，封面新闻记者采...

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。

这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗 方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。

IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。

Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连接口（UCIe，一个开放标准），并在标准和先进封装上实现了 2 倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。

在标准封装中，NuLink PHY 可实现最高 5Tbps / mm 的带宽，而在高级封装中则可达到 21Tbps / mm。

NuLink 的低功耗特性使其成为满足未来 AI 系统定制 HBM4 基版芯片严格功率密度要求的理想选择。

Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不仅为高性能计算（HPC）和边缘应用提供了完整 方案，还降低了基于芯片设计的成本，促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。