AI热潮助力台积电三季度净利润大增,却被曝与英伟达出现嫌隙

北京时间10月6日西班牙足球甲级联赛联赛第9轮,皇家马德里主场对阵比利亚雷亚尔。皇家马德里首发:维尼修斯,姆巴佩,莫德里奇,楚阿梅尼,卡马文加,费德里科-巴尔韦德,贝林厄姆,卡瓦哈尔,吕迪格,费兰-门迪,卢宁替补:米利唐,罗德里戈,居莱尔,恩德里克,巴斯克斯,巴列霍,塞瓦略斯,弗兰-加西亚,弗兰-冈萨雷斯,哈科沃-拉蒙,塞尔希奥-梅斯特雷比利亚雷亚尔首发:巴埃纳,尼古拉-佩佩,蒂尔诺-巴里,帕普-盖伊,帕雷霍,科梅萨尼亚,阿尔比奥尔,费梅尼亚,洛甘-科斯塔,塞尔希-卡多纳,迭戈-孔德替补:路易斯-儒尼奥尔,拜利,阿霍马克,贝尔纳特,拉蒙-特拉茨,耶雷米-皮诺,保-纳瓦罗,保-卡瓦内斯

图片来源:视觉中国

蓝鲸新闻10月17日讯(记者 朱俊熹)10月17日,台积电发布了截至2024年9月30日为止的第三季度财务业绩报告。财报显示,台积电三季度合并营收为7596.9亿新台币(当前约合1683亿人民币),同比增长39%。净利润 3252.6亿新台币,同比增长54.2%。

在财报电话会上,台积电预测第四季度营收将达261亿至269亿美元,高于去年同期的196.2亿美元。全年资本支出预计将略高于300亿美元,与此前预期的300亿至320亿美元一致。台积电首席财务官黄仁昭表示,其中70%到80%的资本支出将用于先进制程,随着强劲的结构性AI相关需求的持续增长,台积电将会持续投资。

台积电的季度业绩和营收展望一定程度上缓解了对AI虚假繁荣的担忧。作为全球最大的晶圆代工制造商,台积电的主要客户包括苹果、英伟达,提供芯片制造、先进封装技术等服务。受益于对AI芯片的强劲需求,今年以来台积电股价已飙升超70%。

但随着英伟达加快AI芯片的发布节奏,力求巩固其主导地位,与台积电三十年来共生共利的关系也开始变得紧张。据硅谷科技媒体The Inform ion 10月16日报道,英伟达于今年3月推出新一代Blackwell芯片后,很快就发现该芯片存在问题。这让英伟达和台积电陷入了互相指责中,最终Blackwell不得不延迟至四季度才能量产发货。

报道还指出,由于英伟达的芯片设计越来越复杂,台积电成为 能够完成的芯片制造商。这让台积电在定价方面掌握了更多的主动权,当今年6月台积电宣布涨价后,英伟达只能选择接受。英伟达CEO黄仁勋当时还回应称,台积电确实定价过低,会支持其涨价的举措。

AI热潮助力台积电三季度净利润大增,却被曝与英伟达出现嫌隙

当被问及对客户提价是否有些过于激进时,台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会上答道,他不倾向于使用“议价能力”这个词,因为台积电将所有客户都视为合作伙伴。他表示,头部AI供应商拥有台积电可能永远无法达到的毛利率,但 高兴看到它们的成功。“我们处于不同的行业,台积电是资本密集型企业。因此,我们需要 高的增长利润率才能生存,并实现可持续和健康的增长。这就是我们制定定价策略的原因。”

具体来看,三季度先进制程(包含7nm及以下的制程)占台积电晶圆总收入的69%,高于第二季度的67%。其中,3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达20%、32%、17%。据魏哲家介绍,有许多客户对更先进的2nm芯片制程感兴趣,同时苹果设计的A16芯片对于AI服务器也 有吸引力,对这两款芯片的需求高于预期,因此台积电正在努力准备其容量。

从业务上看,HPC(高性能计算)业务的营收占比为51%,较上一季度有所下滑,主要包括GPU、CPU、AI加速器等。智能手机相关业务收入占比达34%,物联网、汽车、数字消费电子等其他业务的占比分别为7%、5%、1%。

魏哲家在电话会中提到,除AI以外,总体的半导体需求开始稳定下来并有所改善。虽然PC和智能手机的单片毛利仍然处于低个位数,但台积电正在芯片中加入更多的AI。他预计,未来几年内受人工智能相关应用的拉动,PC和智能手机领域将保持健康的增长。

就在本周早些时候,台积电重要设备供应商、荷兰光刻机巨头阿斯麦因技术故障提前公布了三季度财报。财报显示,作为芯片产业更上游的企业,阿斯麦当季的新增订单额仅为26.33亿欧元,不及分析师预期的一半,阿斯麦还下调了对2025年销售额和预订量的预期。

阿斯麦CEO Ch stophe Fouquet在电话会上解释称,尽管AI相关服务器需求强劲,但汽车、移动和PC市场的需求复苏尤其缓慢,这让客户在增加产能和支出时变得更为谨慎。虽然阿斯麦未具体指明降低预期的客户身份,但分析师最先关注的公司包括台积电、英特尔、三星等主要客户。

疲软的业绩导致阿斯麦股价于当地时间10月15日下跌15.6%,创下26年来最大单日跌幅,并拖累英伟达、英特尔等一众芯片股。但截至目前,跌势有所缓和。

三季度财报发布当日,台积电台股收报1035新台币/股,较前一日微跌0.96%,美股盘前一度涨超8%。

关键词:伟达阿斯芯片